11月25日（金）に、株式会社ワイ・ディー・シー様主催のCADVANCEセミナー2011にてAras Innovatorを使った電子部品管理事例をご紹介します。

製品のライフサイクルが短いハイテク製品では、開発中の製品情報を如何に効率的に管理するのかという問題と合わせて、日々通知されてくる使用部品のディスコン情報の管理も大きな課題となっています。

製品開発情報に比べ、ディスコン部品情報の管理は、”度のjタイミングで変更をかけるのか？”、”変更対象製品の特定”や”生産状況や在庫量の予測”など、生産や販売状況に応じたマネジメントが求められます。

このような課題に対しAras InnovatorのモデルベースSOAを使って電気CADのCADVANCやSCMシステムを連携することで、電子製品開発におけるディスコン部品と在庫対応を実現するソリューションをデモンストレーションを用いてご紹介します。

CADVANCEセミナー2011：

日時：11月25日（金）

時間：1部　セミナー　13:30-17:00　（受付開始13:00)
        2部　懇親会　 17:30-19:00

主催：株式会社ワイ・ディー・シー

参加費：無料

 場所：横河電機株式会社 新本館３Ｆ（受付） 会議室３００Ａ（会場）

お申込み：、株式会社ワイ・ディー・シーイベント＆セミナー受付
http://www.ydc.co.jp/seminar/detail.php?id=00072

 講演内容：
◆CADVANCEが見据えるこの先
◆上流設計からの仕掛りをFileMaserで実現
◆チェックリストを使った設計期間短縮と 手戻り削減の実現
◆電子製品開発におるディスコン部品と 在庫対応の解決手法の実現
◆File MasterとPLM連携による仕向け 設計の効率化を実現
等

尚、講演内容につきましては、予告無く変更になることがございますので、ご了承ください。

 アクセス：横河電気本社
東京都武蔵野市中町2-9-32